氫脆是電鍍過程中因氫原子滲入金屬晶格，導(dǎo)致材料韌性下降、脆性增加的現(xiàn)象，尤其在高強度鋼等易感材料中易引發(fā)開裂。下面電鍍廠就來講講預(yù)防氫脆需從電鍍工藝、材料處理及后處理三方面綜合管控，具體措施如下：
一、優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)
控制電流密度：過高的電流密度會加速氫的析出反應(yīng)，增加氫脆風(fēng)險。應(yīng)根據(jù)材料特性選擇合適電流密度，例如高強度鋼電鍍時電流密度宜控制在1-3A/dm2，避免局部過熱導(dǎo)致氫聚集。
調(diào)整電鍍液成分：添加絡(luò)合劑（如糖精、香豆素）可控制氫的析出，同時改善鍍層均勻性。例如，在酸性鍍鋅液中加入0.1-0.5g/L的糖精，可降低氫脆傾向。此外，電鍍廠提醒避免使用含氟化物的電鍍液，因其會加劇氫的滲透。
控制電鍍時間：長時間電鍍會增加氫的滲入量，需根據(jù)鍍層厚度要求合理設(shè)定時間。例如，鍍硬鉻時每10μm厚度電鍍時間不宜超過15分鐘。
二、強化材料預(yù)處理與后處理
預(yù)處理去氫：電鍍前對材料進行烘烤（180-220℃保溫2-4小時），可釋放材料內(nèi)部殘留氫。例如，彈簧鋼電鍍前需經(jīng)200℃×2h去氫處理，降低基體氫含量。
后處理除氫：電鍍后立即進行去氫處理（190-230℃保溫3-6小時），促使?jié)B入晶格的氫原子逸出。對于高強度鋼（如抗拉強度＞1000MPa），去氫溫度需提高至230℃并延長保溫時間至8小時。
控制鍍層應(yīng)力：通過調(diào)整電鍍液配方（如添加應(yīng)力消除劑）或采用脈沖電鍍技術(shù)，降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，減少氫的陷阱效應(yīng)。
三、嚴格材料與工藝選擇
選用低氫脆電鍍工藝：優(yōu)先采用無氰鍍鋅、堿性鍍鋅等低氫脆工藝，避免使用酸性鍍鋅（尤其氯化物體系）。對于高強度鋼，建議采用鍍鎳或鍍鎘-鈦等低氫脆鍍層。
控制材料強度等級：抗拉強度＞1000MPa的零件，電鍍前需評估氫脆風(fēng)險，必要時改用非電鍍防腐工藝（如達克羅、滲鋅）。
規(guī)范操作流程：電鍍廠表示應(yīng)避免電鍍過程中斷電或電流波動，防止局部氫濃度過高；同時確保電鍍液溫度穩(wěn)定（如酸性鍍鋅液溫度控制在15-35℃），減少氫的析出速率。